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比亚迪(002594)重大事项点评:半导体超百亿估值 多元投资人双线赋能

发布时间:2020-06-16    研究机构:华创证券

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公司发布公告:比亚迪(002594)半导体以投前75 亿元估值,增资扩股约8 亿元引入A+轮投资人。投后半导体公司估值达102 亿元,比亚迪控股子公司73.5%的股权。

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比亚迪半导体A+轮融资约8 亿元,20 余家战略投资人持续追捧。继5 月26日宣布A 轮19 亿元融资后,比亚迪半导体A+轮以相同的投前估值,获得20余家产业及财务投资机构约8 亿元投资。融资工作在2 个月内顺利完成,累计获得30 余家投资机构共44 个主体的投资,总融资金额约27 亿元。本轮后,比亚迪仍持有子公司73.5%的股权,A 轮投资人合计持有18.6%的股权,A+轮投资人合计持有7.8%的股权。此外,还预留了10%的团队股权激励未变更。

多元投资机构加盟,分拆上市和业务发展双线赋能。A 轮投资人以红杉、中金、国投创新为代表,为比亚迪半导体公司锚定估值,同时积蓄关键资源护航上市工作。A+轮投资人则较为多元化,其中北汽产投、上汽产投、蓝海华腾、英威腾、深圳华强、中芯国际等是新能源及半导体的产业投资者,更能给比亚迪半导体带来实际的业务协同和互利共赢。

国内车规级IGBT 市占率第二,打破国际厂商的市场垄断。自2005 年开始研发车规级IGBT 产品,比亚迪是国内首个拥有完整汽车IGBT 生产链的车企,包括IGBT 芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分,还有仿真测试以及整车测试。IGBT 技术难度大,全球市场主要被英飞凌、三菱及富士电机等国际企业垄断。2019 年国内车规级IGBT 市场中,英飞凌出货63 万套,市占率达58%。

  比亚迪凭借成熟的产品和价格优势,出货19 万套,市占率18%排名第二。

技术紧跟第一梯队,下一代SiC 芯片正处于规模应用。2018 年底,比亚迪发布了IGBT4.0 技术,产品电流输出能力比主流产品强15%,损耗低20%,打破了外资的技术垄断。国际IGBT 厂商中英飞凌能够以12 英寸晶圆量产IGBT,而8 英寸晶圆量产仍是主流,比亚迪具备8 英寸晶圆量产的能力。同时,公司布局下一代SiC 芯片,产品已在车载DCDC 和OBC 上应用,计划2020 年在中高端车型上大规模量产,将引领车载IGBT 产品的下一代技术发展。

核心零部件市场化战略不改,半导体是第一颗崛起的百亿新星。除了股权结构上的市场化,业务方面也快速推进。1Q20 启动长沙半导体晶圆50 万片产能项目;6 月与蓝海华腾共建联合创新实验室,研发SiC 及IGBT 产品;布局智能IC 及MCU 等新产品,向工业级和消费级市场进军。比亚迪积极推进半导体分拆上市,以此为样板培育更多有竞争力的子公司市场化发展。

投资建议:伴随电动车政策落地、刀片电池技术和第四代DM 技术推出,未来两年公司销量和利润率有望不断向上。子公司引入战投,为半导体业务提供了估值基准。中长期,战投资源将持续协助业务的外供发展,对后续分拆也有借鉴意义。我们维持预测公司2020-2022 年归母净利25 亿、39 亿元和49 亿元。

  维持A 股目标价77 元,对应2020 年A 股1.4 倍PS,维持“强推”评级。

风险提示:电动车需求低于预期、电池降本低于预期、分拆业务低于预期等。

申请时请注明股票名称