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比亚迪(002594):比亚迪半导体引进战投 打开业务分拆新篇章

时间:20-05-29 00:00    来源:招商证券

 事件:1、公司发布公告,控股子公司比亚迪(002594)半导体以增资控扩股的方式引入战略投资者,14家投资者按照投前估值75亿,向比亚迪半导体增资19亿,合计取得约20.21%的股权。2、比亚迪电子发布有关持续关联交易的补充协议。

点评:

1、比亚迪半导体引进战投落地,打开业务分拆新篇章。

本轮共引入14家投资者,由红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等机构领投,按照投前估值75亿,向比亚迪半导体增资19亿,合计取得约20.21%的股权,投后估值94亿元,公司仍持有比亚迪半导体78.45%的股权。我们认为本次战投引入,将促进其股东结构多元化,提升公司独立性,有助于未来产业链拓展,进一步丰富客户资源。后续公司将积极推进比亚迪半导体上市工作,同时这也是公司业务分拆的重大进展,未来公司将着手培育更多具备市场竞争力的子公司实现市场化运营,有助于提升公司整体价值。

2、比亚迪半导体拥有拥有车规级IGBT技术,有望实现国产替代

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,同时在工业领域也有广泛应用。我国目前IGBT产品90%以来国外进口,国际主要生产商为“西门子、英飞凌、仙童、三菱、富士、东芝”等老牌厂家。而国内能够量产高压大功率IGBT芯片并用于车辆的企业只有两家:中国中车(用于高铁)和比亚迪。数据显示,比亚迪IGBT模块V-315系列是全球首款大批量应用于双模混合动力汽车的1200V大功率IGBT模块,是全球装车量最多的全桥IGBT模块。并于18年上半年就车用IGBT模块荣获由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore颁发的“2018年度中国IC设计公司成就奖之年度最佳功率器件”称号,是中国IC产业的最高荣誉,彰显公司在IGBT的实力。同时,公司年中即将上市的新车型“汉”上,搭载了公司自主研发并制造的高性能碳化硅MOSFET控制模块,搭载了最新技术的模块,大幅提升电机性能,实现百公里3.9s的加速性能。

3、比亚迪电子发布有关持续关联交易的补充协议,口罩业务有助于现金流改善。

因新冠肺炎全球蔓延,国内外口罩需求激增,导致预期供应框架协议下的交易金额将高现有上限,故与比亚迪订立补充协议以扩大供应口罩上限,从原有12亿提升至127.5亿,我们认为口罩业务虽非公司主业,但有助于公司现金流改善。

风险提示:新能源汽车销量不达预期,降本措施、新技术落地不达预期