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小米、联想争相入股 百亿比亚迪半导体加速IPO

时间:20-07-22 15:52    来源:新浪

原标题:小米、联想争相入股,百亿比亚迪(002594)半导体加速IPO!

来源 | 风云资本界

面对特斯拉和宁德时代在新能源汽车和动力电池两大领域的左右夹击,比亚迪选择在半导体领域加快步伐,甚至半导体板块可能领先于动力电池独立上市。

2018年初,比亚迪就启动了动力电池业务的剥离工作,并计划于2022年年底前寻求独立上市,但一直无重大进展公布。2020年4月,比亚迪突然宣布,旗下比亚迪半导体已完成重组、更名。随后两个月,比亚迪半导体以惊人速度获得近27亿元融资,引发市场关注。

日前,据中新经纬报道,比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)考虑在科创板或创业板上市。风云资本界(微信公号:sxkcg666)就相关问题向比亚迪半导体方面求证,对方表示“已转业务部门评估处理”,但截至发稿未获得回复。比亚迪半导体曾在报道中对此回应称:以公告为准。

事实上,早在披露重组和融资情况时,比亚迪就多次公开表示,“集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市”。

国内最大的车规级IGBT厂商

相比于动力电池,比亚迪的半导体业务一直稍显低调,却表现不俗。华创证券报告显示,比亚迪是国内唯一拥有IGBT全产业链的车企,也是国内首家实现车规级IGBT大规模量产的企业。

比亚迪半导体的前身是比亚迪微电子公司,成立于2004年,成立初期主要承担着比亚迪集团集成电路及功率器件的开发、整合、晶圆等生产任务。自2005年起,公司组建自身研发团队,开始研发车规级IGBT产品。

众所周知,IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,俗称“电力电子行业的CPU”。纯电动汽车中,IGBT成本约占电机驱动系统的一半,是除电池之外成本第二高的元件。比亚迪半导体董事长陈刚曾表示,“我们致力于功率半导体芯片,是因为其对于新能源汽车的意义,如高通之于手机、英特尔之于电脑。”

风云资本界(微信公号:sxkcg666)了解到,在比亚迪入局IGBT之前,国内自主研发的IGBT基本一片空白,“一芯难求”的IGBT芯片束缚了国内新能源汽车的发展。2009年,比亚迪IGBT1.0研发成功,打破了国际巨头的技术垄断,此后将自主研发的IGBT芯片批量供给自家的新能源汽车。

2018年底,比亚迪IGBT4.0芯片被推出。据比亚迪官方介绍,相较于当时市场主流的IGBT,比亚迪IGBT4.0芯片电流输出能力高15%,综合损耗降低了约20%。同年,搭载 IGBT4.0 芯片的模块顺利装车。

事实上,比亚迪面向的恰好是IGBT需求爆发的国内市场。申港证券研究数据显示,2018年国内IGBT市场规模达261.9亿元,同比增长97.66%。新时代证券研究数据显示,以单车IGBT价值4000元计算,预计2025年国内IGBT市场空间约300亿元,年复合增速30%以上。

虽然目前,国内大多数车用IGBT芯片市场,尤其是高端高功率汽车半导体依然主要被英飞凌、三菱、东芝等国际企业垄断,但比亚迪利用其在半导体领域的研发积累和新能源汽车的规模化应用,争得了一席之地。

根据NE时代统计,2019年我国新能源汽车用IGBT市场中,德国公司英飞凌出货63万套,以58%的市占率排第一;比亚迪出货量19.4万套,以18%的市占率排名第二。

(图片来源:华创证券报告)(图片来源:华创证券报告)

然而,放眼全球IGBT市场,英飞凌、三菱电机、富士电机等前五大企业的市场份额超过70%,比亚迪还有很长的路要走。

内、外两大困局

内销为主或许是比亚迪半导体市场份额较小的原因之一。

比亚迪半导体董事长陈刚于2020年1月在中国IC风云榜颁奖典礼上表示,“困扰中国半导体产业的一个主要原因,是极度缺少应用端的支持。我们能把产品做出来,但终端不敢用,谁都不敢第一个吃螃蟹。”他还称,“我们主要做功率半导体,其中最主要的是IGBT,前几年都是自产自销,支撑我们自己的汽车业务。”

据中金公司预测,2019年比亚迪IGBT自供比率高达70%左右。比亚迪半导体自然也看到这一点,已经采取开放策略。据陈刚介绍,国内整车已经开始使用比亚迪半导体的IGBT。同时,公司跟华为、美的都有合作,从汽车市场拓展到工业、家电、消费类市场。

但是,比亚迪半导体想借此来扩大份额并不容易,市场上已经巨头林立。除了国际巨头,比亚迪还要面对不断崛起的本土竞争对手,首当其冲的便是斯达半导。

根据IHS Markit报告,斯达半导2018年在全球IGBT模块市场排名第八,是唯一进入前十的中国企业。2020年2月,斯达半导在上交所上市,上市以来,斯达半导股价已涨超14倍。根据披露财报显示,斯达半导IGBT模块2019年营收同比增长15.13%,达到了7.6亿元。

风云资本界(微信公号:sxkcg666)注意到,除斯达半导外,还有部分企业也已经实现IGBT量产。一些原来从事技术含量较低的功率半导体厂商,纷纷向MOSFET与IGBT领域突围。上汽集团与英飞凌在2018年合资成立SIAPM,共同发力车用IGBT市场。据集微网报道,华为也开始自己研发IGBT器件。

不难想象,技术必然是国内外巨头激烈竞争中抢夺市场的利器。

据《电动汽车观察家》报道,有专家分析,在1200伏高压的IGBT领域,比亚迪对其他竞争对手的优势很明显。在750伏及之下的中低压IGBT领域,比亚迪未必有优势。毕竟,英飞凌、三菱等都是750伏IGBT行业的头部玩家。

值得一提的是,随着当下IGBT逐渐逼近硅材料的性能极限,比亚迪半导体已经投入巨资布局第三代半导体材料SiC,计划在不久的将来实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代。

为上市增资扩股,2个月融资约27亿元

其实比亚迪半导体计划独立上市,早现端倪。

今年4月15日,比亚迪发布公告称,已完成了对全资子公司比亚迪微电子的内部重组,并将其更名为比亚迪半导体有限公司。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。此外,比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者,未来积极寻求适当时机独立上市。

(图片来源:比亚迪重组公告)(图片来源:比亚迪重组公告)

5月26日,比亚迪发布公告称,比亚迪半导体A轮融资19亿元。6月15日,又宣布A+轮融资7.99亿元。两轮总融资金额约27亿元。完成A+轮融资后,比亚迪半导体整体估值达102亿元。

(图片来源:天眼查)(图片来源:天眼查)

值得注意的是,两轮融资累计获得30余家投资机构共44个主体的投资,其中不乏小米集团、联想集团、碧桂园创投等明星资本。

华创证券点评称,A 轮投资人以红杉、中金、国投创新为代表,为比亚迪半导体公司锚定估值,同时积蓄关键资源护航上市工作。A+轮投资人则较为多元化,其中北汽产投、上汽产投、蓝海华腾、英 威腾、深圳华强、中芯国际等是新能源及半导体的产业投资者,更能给比亚迪半导体带来实际的业务协同和互利共赢。

比亚迪官方称,两轮融资过后,比亚迪半导体仍是比亚迪旗下子公司。本次引入战略投资者是继内部重组之后,集团分拆子公司上市的又一重要举措,后续集团将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作。

为何比亚迪半导体如此积极于分拆上市?

据华创证券研究报告分析,分拆上市将赋予“比亚迪半导体”独立运作和独立融资功能,促进经营表现,有望加速扩大外供,加快新能源 IGBT 国产化进程,最终回馈股东。半导体业务未来将扩大对外供应,分拆后外供业务的增长将持续改善集团的现金流和盈利性。

对于比亚迪的IGBT中国“芯”,你有什么想说的吗?你猜测比亚迪半导体会选择什么板块上市?欢迎来评论区和我们互动。

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